GIỚI THIỆU MAINBOARD ASROCK H110M-HDV R3.0 2-DIMM* DDR4-2133 SOCKET 1151 (m-ATX).
GIỚI THIỆU SẢN PHẨM
Mainboard ASRock H110M-HDV R3.0 2-DIMM*DDR4-2133 Socket 1151 (m-ATX) đóng vai trò là một bản mạch trung gian giao tiếp giữa các thiết bị với nhau. Thiết bị là mạch điện chính của một hệ thống hay thiết bị điện tử (ví dụ như nguồn máy tính, CPU, bo mạch đồ họa, bo mạch âm thanh, bo mạch mạng, ổ cứng, màn hình, máy in, máy quét,…) bằng cách trực tiếp trên bề mặt thiết bị đó hoặc thông qua các kết nối cắm vào hoặc dây dẫn liên kết.
Chipset Intel H110 trong bo mạch chủ Mainboard Asrock H110M-HDV giữ chức năng rất quan trọng. Chipset đưa dữ liệu từ đĩa cứng qua bộ nhớ rồi tới CPU và đảm bảo các thiết bị ngoại vi và các card mở rộng đều có thể thể “giao tiếp và hiểu” được với CPU và các thiết bị khác. Chipset Intel H110 mang lại những tính năng vô cùng phong phú, các cổng kết nối mới nhất sẵn sàng cho bạn tạo ra các trải nghiệm mới mẻ với một mức chi phí hợp lí. Thiết bị hỗ trợ cổng USB tối đa 4 USB 3.1.
ĐẶC ĐIỂM NỔI BẬT
thiết kế PCB Glass High PCB
ASRock có thiết kế PCB Glass High PCB mới giúp giảm khoảng trống giữa các lớp PCB để bảo vệ bo mạch chủ chống lại các “shock điện” gây ra bởi độ ẩm, nước và các tác nhân khác.
DDR4 Non-Z OC
Người dùng có thể ép xung bộ nhớ của các model H170 / Q170 / B150 / H110 / C232 thông qua việc sử dụng các thẻ nhớ nhất định, chẳng hạn như các bộ nhớ DIMM của Kingston hoặc Samsung. Thông qua đó, việc ép xung các mô-đun bộ nhớ DDR4 không còn giới hạn ở Z170, giúp nâng cao hiệu suất tăng lên tới 5%.
THIẾT KẾ MOSFET Heatsinks
Với lắp đặt các MOSFET tản nhiệt, thiết bị có khả năng tiêu tan nhiệt mạnh, đặc biệt là khi lắp đặt một CPU i7-6700K. Nhờ đó ngăn cản hệ thống điều chỉnh và gia tăng hiệu suất LinX Gflops cao nhất.
3 đầu ra đồ họa
